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Für Drahtbond-Anwendungen mit extrem niedrigen Loop-Profilen von < 50 µm ist die Ball Stitch On Ball (BSOB) Methode eine gute Alternative. Das Verfahren beinhaltet zwei Schritte in einem Zyklus: Der erste Schritt besteht aus der Bildung eines Stud Ball Bumps auf dem Bondpad; dann kommt es zum Rückwärtsbonden (der Ballbond wird auf der Leiterbahn ausgeführt, während der Stitchbond auf dem zuvor hergestellten Ballbump zustande kommt). Die Konstruktionsregel für die Auswahl der Kapillare für das BSOB-Bonden folgt den Grundlagen des Drahtbondens. Zur Verbesserung der Stitchbond-Qualität empfiehlt sich ein FA von 8°.